常用电阻特性优缺点比较
在过去的二十年里，电子行业以惊人的速度。新技术的进步在加大了分立元件制造商可以开发一个理想工作性能器件的压力的同时，也减小系统设备尺寸。
在这些工作装置中，在晶片电阻当前保持在一个很高的需求，并且是许多控制电路设计元件的基础。 它们对空间资源的利用优于离散封装电阻，减少了预组装制备的工作量。随着应用的普及，具有越来越重要的晶片电阻器。它的主要参数包括ESD保护，热电动势（EMF），电阻（TCR）的温度系数，耐热性，长期稳定性，噪声和功率系数。
下面所讨论的精密线绕电阻器电路中的应用。然而，注意，没有晶片型线绕电阻器，并且因此，通过限制的重量和尺寸精度的应用程序不需要使用这样的片式电阻器的电阻。
提高整体工作性能尽管可以通过提高每个组件或子系统，但整体结构性能仍是由组件链中的短板决定的。系统中的每个组件具有的固有的优点和缺点的整体性能，尤其是短期和长期稳定性，频率响应，和噪声问题的关系。分立电阻工业进步围绕线电阻，厚膜电阻，薄膜电阻器和金属箔电阻式技术，性能和成本的考虑从该单元中，每个电阻器具有需要要称量许多因素。
各种不同电阻进行技术的优缺点，热应力和机械结构应力对电阻电气工程特性的影响。

不同类型电阻的特性
应力（应力，机械或热应力是否）可能会导致电阻的参数变化。当形状、几何知识经济结构、长度、配置或模块化设计进行结构受机械或其他方面研究主要因素分析可以影响发生变化时，电气工程技术参数也会发生变化，这种社会发展不断变化可用基本方程式来表示：
R = ρ L/A，式中
R = 电阻值，以欧姆为单位，
ρ = 材料电阻率，以欧姆米为单位，
L = 电阻进行元件工作长度，以米为单位，
中A =电阻元件的横截面面积，以平方米。
电流可以产生通过阻力元件大量的热量，各材料的结构设计变化将发生热反应性组分的机械膨胀或收缩。环境进行温度条件下会产生具有相同的结果。 因此，理想的电阻元件应该能够根据这些问题的自然现象分析自平衡，在电阻加工生产过程中保持物理一致性，在不需要热效应或应力效应补偿的情况下使用管理过程，从而不断提高信息系统的稳定性。
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