据消息，近日高通在美国宣布推出了首批Wi-Fi 6E芯片，亮点在于可以接入额外的无线电波范围，因此信号和性能更强悍和可靠。

新的Wi-Fi 6E标准为Wi-Fi设备打开了1200 MHz的频谱空间，这将提供更多的信道并提高传输速度。高通公司希望其最新的芯片能够适用于各种智能手机和无线路由器，这将解决与Wi-Fi速度，这是有史以来最大的Wi-Fi频谱扩展，应该会带来某些性能方面的巨大提升。

Android手机制造商可能会等到Wi-Fi 6E功能被嵌入高通的Snapdragon SoC中之后，才开始涉足这一领域，而高通则希望公司尽快采用较新的FastConnect芯片来区分其产品，从而加快采用速度。

高通公司表示，当使用160 MHz宽通道时，两个FastConnect芯片在FastConnect 6700上的理论速度可以达到3Gbps，在FastConnect 6900上的理论速度下可以达到3.6Gbps。该公司还吹捧“ VR级”延迟以及更高级的蓝牙功能，例如新型的蓝牙低功耗音频。高通技术副总裁琼斯（VK Jones）表示：“我个人预期，这种芯片将很快投入应用，特别是在高端手机领域。